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【2h】

Wafer-scale 3D shaping of high aspect ratio structures by multistep plasma etching and corner lithography

机译：MultiSep等离子蚀刻和角光刻高纵横比结构的晶圆级3D整形

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Shu Ni; Erwin J. W. Berenschot; Pieter J. Westerik; Meint J. de Boer; René Wolf; Hai Le-The; Han J. G. E. Gardeniers; Niels R. Tas;
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年度 2020
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