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机译:无铅焊料合金的疲劳特性。
Yoshiharu Kariya; Masahisa Otsuka;
机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:无铅焊料微焊接头的机械弯曲疲劳研究
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:RPC研究无铅SAC305焊点的热疲劳特性
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:在伪环境下铅焊料和无铅焊料的洗脱特性。
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:无铅焊料合金,包含该焊料合金的抗疲劳焊料以及使用该焊料的复合产品
机译:无铅焊料合金,含焊料合金的耐疲劳焊料和使用该焊料的接合产品
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