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机译:开发半导体器件的接触材料。 GaAs设备接触材料的最新进展。
Takeo Oku; Chihiro Uchibori; Masanori Murakami;
机译:插入金属/半导体界面的二维材料:用于半导体器件触点的有吸引力的候选者
机译:用于砷化镓化合物半导体的难熔欧姆接触材料的开发
机译:石墨烯以外的二维半导体材料的金属接触的计算研究
机译:用于血液接触医疗设备的血液相容性聚合物材料的开发。
机译:van der WALS金属半导体 - 金属结构的不对称肖特基触点基于二维Janus材料
机译:开发半导体器件的接触材料。半导体器件铝导体材料的现状和未来技术。
机译:基于FIN或NANOWIRE的半导体设备中的源和漏接触。
机译:在辐射探测器和成像设备的半导体基板中形成接触。
机译:在半导体器件中制造触点的方法。
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