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机译:通过应力驱动的组装方法制造三维分流环谐振器
Che Chin Chen; Chih Ting Hsiao; Shulin Sun; Kuang-Yu Yang; Pin Chieh Wu; Wei Ting Chen; Yu Hsiang Tang; Yuan-Fong Chau; Eric Plum; Guang-Yu Guo; Nikolay I. Zheludev; Din Ping Tsai;
机译:应力驱动自组装法制造的三维裂环谐振器的特性
机译:通过改进的SU-8模板剥离方法制造超光滑互补开口环谐振器
机译:裂球谐振器作为平面裂环的三维模拟
机译:互补裂环谐振器尺寸对超宽带微带贴片天线的影响
机译:具有孔径耦合馈电机构的分流环谐振器天线的设计与制造
机译:耦合三维裂环谐振器超材料中可调谐的电磁感应透明性
机译:通过新颖的单次直接写入聚焦近场纳米图案技术快速制造3D太赫兹裂环谐振器阵列
机译:光学可切换开口环谐振器的仿真与微加工
机译:用于将分割环的装置和方法用蛤壳分开环机械密封面组件的支架半部
机译:将角叉形环机械密封面组件的夹持环与夹持环统一的装置和方法
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