机译:日本在涂覆导体加工及其电源应用方面的努力:涂覆导体材料和电源应用的新五年项目(M-PACC)
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机译:涂层导体项目的材料和电力应用概述
机译:所有日本都努力解决HTS应用的基础材料技术发展:专注于涂层导体的研发
机译:超级大国和SUAM REBCO涂层导体的机械性能
机译:Je(4.2 K31.2 T)超过1 kA / mm2厚约3.2μm添加20 mol%Zr的MOCVD REBCO涂层导体
机译:电子电力系统中重新涂层导体的基本材料知识和最近的模型发展
机译:开发用于电力应用的HTs导体。