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【2h】

Inter-tier electrostatic coupling effects in 3D sequential integration devices and circuits

机译：三维顺序集成设备和电路中的层间静电耦合效果

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P. Sideris; L. Brunet; L. Ciampolini; G. Sicard; P. Batude; C. Theodorou;
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年度 2020
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1. Inter-tier electrostatic coupling effects in 3D sequential integration devices and circuits [J] . Sideris P., Brunet L., Ciampolini L., Solid-State Electronics . 2020,第Juna期

机译：三维顺序集成设备和电路中的层间静电耦合效果
2. RF characterization of the substrate coupling noise between TSV and active devices in 3D integrated circuits [J] . C. Bermond, M. Brocard, T. Lacrevaz, Microelectronic Engineering . 2014,第nova期

机译：3D集成电路中TSV与有源器件之间基板耦合噪声的RF表征
3. Impact of Electrostatic Coupling and Wafer-Bonding Defects on Delay Testing of Monolithic 3D Integrated Circuits [J] . Koneru Abhishek, Kannan Sukeshwar, Chakrabarty Krishnendu ACM Journal on Emerging Technologies in Computing Systems . 2017,第4期

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4. Inter-tier Dynamic Coupling and RF Crosstalk in 3D Sequential Integration [C] . P. Sideris, J. Lugo-Alvarez, P. Batude, International Electron Devices Meeting . 2019

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5. Three-dimensional integration (3DI) of semiconductor circuit layers: New devices and fabrication process. [D] . Sehari, Babak E. 1998

机译：半导体电路层的三维集成（3DI）：新设备和制造工艺。
6. Electrical Coupling and Simulation of Monolithic 3D Logic Circuits and Static Random Access Memory [O] . Tae Jun Ahn, Bum Ho Choi, Sung Kyu Lim, 2019

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7. Inter-tier Dynamic Coupling and RF Crosstalk in 3D Sequential Integration [O] . P. Sideris, J. Lugo-Alvarez, P. Batude, 2019

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