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【2h】

Creep Behavior of Sn-3.5Ag and Sn-5Sb Lead-free Solder Alloys at Elevated Temperatures

机译：SN-3.5AG和SN-5SB无铅焊料合金在高温下的蠕变行为

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作者
Noboru HIDAKA; Hirohiko WATANABE; Masayuki YOSHIBA;
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年度 2010
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2. High Temperature Creep Properties of Sn-3.5Ag and Sn-5Sb Lead-free Solder Alloys [J] . SHIMODA Masayoshi, HIDAKA Noboru, WATANABE Hirohiko, Transactions of JWRI . 2011,第2期

机译：Sn-3.5Ag和Sn-5Sb无铅焊料合金的高温蠕变性能
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