Mirror Polishing of Silicon Wafers (4th Report)

机译：硅晶圆的镜面抛光（第4次报告）

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作者
Takao NAKAMURA; Kiyoshi AKAMATSU; Masami MASUDA;
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年度 1993
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1. Japan Carlit to Lift Mirror-Polish Capacity for Silicon Wafers [J] . Japan Chemical Week Group Japan Chemical Week . 2001,第2115期

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2. Photoconductivity characterization of silicon wafer mirror-polishing subsurface damage related to gate oxide integrity [J] . Y. Ogita, K. Kobayashi, H. Daio Journal of Crystal Growth . 2000,第1a3期

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3. Applications of Polishing Technology Using Polymer Particles to Silicon Wafers and Quartz Crystal Wafers [J] . Y.S. Lu, Y. Tani, K. Soutome, Key Engineering Materials . 2007,第期

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4. PCA characterization of residual subsurface damage after silicon wafer mirror polishing and its removal [C] . Y.Ogita, K.Kobayashi, H.Daio Symposium on Chemical-Mechanical Polishing - Fundamentals and Challenges held April 5-7, 1999,San Francisco, California, U.S.A. . 1999

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5. Chemical mechanical polishing and grinding of silicon wafers. [D] . Zhang, Xiaohong. 2007

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