Gold Plating Films for Electronic Components

机译：用于电子元件的镀金薄膜

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作者
Atsushi SUGIYAMA; Tokihiko YOKOSHIMA; Takuma HACHISU; Yutaka OKINAKA; Tetsuya OSAKA;
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年度 2011
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1. Electroless Plating of Thin Gold Films Directly onto Silicon Nitride Thin Films and into Micropores (vol 6, pg 10952, 2014) [J] . Whelan Julie C., Karawdeniya Buddini Iroshika, Bandara Y. M. Nuwan D. Y., ACS applied materials & interfaces . 2015,第46期

机译：直接在氮化硅薄膜和微孔上化学镀金薄膜（第6卷，第10952页，2014年）
2. Electroless Plating of Thin Gold Films Directly onto Silicon Nitride Thin Films and into Micropores [J] . Julie C. Whelan, Buddini Iroshika Karawdeniya, Y.M. Nuwan D.Y. Bandara ACS applied materials & interfaces . 2014,第14期

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3. Gold Nanohelices for Chiral Plasmonic Films by Templated Electroless Plating [J] . Chiu Po-Ting, Yang Chih-Ying, Xie Zhi-Hong, Advanced Optical Materials . 2021,第10期

机译：采用模板化学镀层的手性等离子体薄膜的金纳米
4. Feasibility Studies of Cyanide-Free Gold Plating Solutions For Electronic Connector Plating Applications [C] . Rob Schetty National Association for Surface Finishing Annual Conference and Trade Show . 2014

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