机译：可靠性测试后，对塑料球栅阵列封装上的焊球中金属间化合物的横截面进行扫描电子显微镜研究
机译：无铅BGA焊球接头剪切测试方法的优化
机译：开发测试方法以量化-40℃，23℃和125℃的商业区域阵列封装中62％Sn-36％Pb-2％Ag焊球阵列的原位弹性和塑性行为
机译：SMT走向绿色：使用润湿测试，焊锡球测试和带有模拟工艺中断的丝网印刷测试来优化无铅焊膏
机译：焊球抗拉试验条件的试验研究及与板级机械跌落试验的相关性
机译：基于涡流脉冲热成像技术的锡球缺陷检测研究
机译：用简单的计算模型分析焊球剪切测试条件
