机译：用于封装，印刷电路板和新型互连的电磁兼容性分析技术的进展回顾
机译：预测印刷电路板电磁辐射的混合域分解和优化方法
机译：优化方法分析多层印刷电路板中过孔的等效电路
机译：印刷电路板电磁兼容性的分析与优化
机译：混合有限元方法/矩量法（FEM / MoM）工具的开发和应用，用于对印刷电路板中的电磁兼容性和信号完整性问题进行建模。
机译：从印刷电路板废料中回收金属的优化研究
机译：通过设计制造和组装印刷电路板（PCB）来保持电磁兼容性（EMC）
机译：LineCap（线路/电路分析程序）：pC（印刷电路）电路板上的交叉耦合，包括不连续性和电路元件。
