机译:Sn62Pb36Ag / sub 2 /的变形行为及其对电子组件热循环测试设计的启示
机译:在跌落测试和热循环中预成型的预成型BGAS的组装和可靠性。
机译:无铅组件在板级跌落测试和热循环下的耐久性
机译:封装堆叠组件的板级可靠性经过耦合电源和热循环试验
机译:热循环下表征和评估异种材料三层组件寿命的混合方法
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响
机译:表面贴装组件的热循环测试