机译:回流烘箱和基座辅助微波炉制备的SN-3.0AG-0.5CU焊料合金的润湿性,微观结构和拉伸性能
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:微观结构和温度对Sn–3.0Ag–0.5Cu无铅焊料腐蚀行为的影响
机译:使用Sn / 3.0Ag / 0.5Cu焊料和水溶性无VOC助焊剂的波峰焊
机译:SN / 3.0AG / 0.5CU和SN / 37PB焊球接头剪切韧性的研究
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:具有TiC增强的Sn–3.0Ag–0.5Cu复合焊料的性能:等温老化下的物理性质,可焊性和微观结构演变