机译:凸型冶金下的效果和回流在Cu衬底和Sn-36pb-2Ag焊料合金中剪切强度和微观结构
机译:凸点下的冶金和回流对Cu基底与Sn-36Pb-2Ag焊料合金之间的剪切强度和显微组织的影响
机译:机械回流与化学Ni-P / Cu凸点下金属化在各种回流循环后对Sn3.0Ag0.5Cu复合焊料的冶金反应进行表征
机译:回流时间对裸露和镀镍铜基板上Sn-2.5Ag-0.5Cu焊料的润湿行为,显微组织演变和接头强度的影响
机译:Al / Cu /化学镍/焊料凸点回流期间的剪切强度和材料相互作用
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:SN2.5AG0.7CU0.1REXNI / Cu焊点在热循环负载下的界面微观结构和剪切强度