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机译:铜表面和粘结界面轰炸的行为
Osamu Ohashi; Tahir Irfan Khan;
机译:轰击Ar在铜的表面和键合界面处的行为
机译:轧制铜/铝金属层压板的界面发展和断裂行为
机译:D(H)原子在Ar离子轰击(0001)石墨表面上的吸附
机译:基于断裂力学的铜-铜直接热压键合界面参数的有限元分析
机译:具有不完善粘合剂层的表面粘合压电传感器/执行器的机电性能。
机译:体外致龋挑战下失效的键合界面行为
机译:AR离子轰击处理铜表面和粘结界面的AR行为
机译:离子轰击反应单晶表面的原子和分子喷射。铜上的氧气(100)。
机译:处理铜合金表面以提高金属表面与键合聚合物材料之间的附着力的解决方案和工艺
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