Sensitivity Optimization of Wafer Bonded Gravimetric CMUT Sensors

机译：晶圆粘合重量CMUT传感器的敏感性优化

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Mathias J. G. Molgaard; Jesper M. F. Hansen; Mogens H. Jakobsen; Erik V. Thomsen;
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年度 2018
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1. Sensitivity Optimization of Wafer Bonded Gravimetric CMUT Sensors [J] . Mathias J. G. Mølgaard, Jesper M. F. Hansen, Mogens H. Jakobsen, Microelectromechanical Systems, Journal of . 2018,第6期

机译：晶圆键合式CMUT传感器的灵敏度优化
2. Wafer-bonded 2-D CMUT arrays incorporating through-wafer trench-isolated interconnects with a supporting frame [J] . Xuefeng Zhuang, Wygant I.O., Der-Song Lin, Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control, IEEE Transactions on . 2009,第1期

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3. Double-SOI Wafer-Bonded CMUTs With Improved Electrical Safety and Minimal Roughness of Dielectric and Electrode Surfaces [J] . Zhang P. Microelectromechanical Systems, Journal of . 2012,第3期

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4. Wafer bonded CMUT technology utilizing a Poly-Silicon-on-Insulator wafer [C] . Andreas Spandet Havreland, Mathias Engholm, Rune Sixten Grass, IEEE International Ultrasonics Symposium . 2019

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5. A BCB Diaphragm Based Adhesive Wafer Bonded CMUT Probe for Biomedical Application. [D] . Manwar, Rayyan. 2017

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6. Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor [O] . Serena H. Wong, Mario Kupnik, Xuefeng Zhuang, -1

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7. Wafer bonded CMUT technology utilizing a Poly-Silicon-on-Insulator wafer [O] . Andreas Spandet Havreland, Mathias Engholm, Rune Sixten Grass, 2019

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8. Wafer-Bonded, Floating Element Shear-Stress Sensor Using a Geometric Moire Optical Transduction Technique [R] . Horowitz, S. , Chen, T. , Chandrasekaran, V. , 2007

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