首页> 外文OA文献 >Surface Modification Using Assisting Electrodes in Wire Electrical Discharge Machining for Silicon Wafer Preparation

【2h】

Surface Modification Using Assisting Electrodes in Wire Electrical Discharge Machining for Silicon Wafer Preparation

机译：用于硅晶片制备线电放电加工中的辅助电极表面改性

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Chunliang Kuo; Yupang Nien; Anchun Chiang; Atsushi Hirata;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2021
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Nanosecond Laser Processing for Improving the Surface Characteristics of Silicon Wafers Cut Using Wire Electrical Discharge Machining [J] . Neelkumar Panchal, Vishnu Narayanan, Deepak Marla Lasers in Manufacturing and Materials Processing . 2021,第2期

机译：纳秒激光加工，用于改善硅晶片的表面特性，使用电线电气放电加工切割
2. Surface Quality and Contamination on Si Wafer Surfaces Sliced Using Wire-Electrical Discharge Machining [J] . Joshi Kamlesh, Padhamnath Pradeep, Bhandarkar Upendra, Journal of engineering materials and technology . 2019,第4期

机译：线切割加工硅片表面的表面质量和污染
3. Sustainable production of high-uniformity workpiece surface quality in wire electrical discharge machining by fabricating surface microstructure on wire electrode [J] . Yan Hongzhi, Kabongo Djo Bakadiasa, Yan Zhaojun, Journal of Cleaner Production . 2020,第Juna20期

机译：通过在线电极制造表面微观结构，在线放电加工中的高均匀性工件表面质量的可持续生产
4. MULTI-OBJECTIVE OPTIMIZATION OF WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINED ULTRA-THIN SILICON WAFERS USING RESPONSE SURFACE METHODOLOGY FOR SOLAR CELL APPLICATIONS [C] . Pinal Rana, Divyanshu Bhartiya, Meinam Annebushan Singh, International Manufacturing Science and Engineering Conference . 2020

机译：用于太阳能电池应用的响应表面方法的电线电气放电加工超薄硅晶片的多目标优化
5. An investigation of wire electrical discharge machining (WEDM) of p-doped elemental semiconductors for wafer slicing and high-aspect-ratio microfabrication. [D] . Rakwal, Dinesh. 2009

机译：对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工（WEDM）的研究。
6. Surface Modification Using Assisting Electrodes in Wire Electrical Discharge Machining for Silicon Wafer Preparation [O] . Chunliang Kuo, Yupang Nien, Anchun Chiang, 2021

机译：用于硅晶片制备线电放电加工中的辅助电极表面改性
7. Prediction of the Geometrical Accuracy of the Machined Surface of the Tool Steel EN X30WCrV9-3 after Electrical Discharge Machining with CuZn37 Wire Electrode [O] . Ľuboslav Straka, Ivan Čorný, Ján Piteľ 2017

机译：用CuZn37线电极进行电火花加工后工具钢EN X30WCrV9-3加工表面几何精度的预测

Surface Modification Using Assisting Electrodes in Wire Electrical Discharge Machining for Silicon Wafer Preparation

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅