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【2h】

Improvements of the EpoxyCopper Adhesion for Microelectronic Applications

机译：微电子应用环氧缺口粘附的改进

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1. Epoxy polymer surface modification through wet-chemical organic surface synthesis for adhesion improvement in microelectronics [J] . Sam Siau, Alfons Vervaet, Etienne Schacht, Thin Solid Films . 2006,第1a2期

机译：通过湿化学有机表面合成对环氧聚合物进行表面改性，以改善微电子学中的附着力
2. Evaluation of the modified edge lift-off test for adhesion characterization in microelectronic multifilm applications [J] . Jack C.Hay, Eric G.Liniger, Xiao Hu Liu Journal of Materials Research . 2001,第2期

机译：改进的边缘剥离测试对微电子多层膜应用中粘附特性的评估
3. Dielectric property improvement of polymer-nanosized strontium titanate-composites for applications in microelectronics [J] . Thomas Hanemann, Holger Gesswein, Benedikt Schumacher Microsystem Technologies . 2011,第9期

机译：聚合物纳米钛酸锶复合材料在微电子领域的介电性能改进
4. Final Module Yield Improvement by Increasing the Adhesion of SU8 to Microelectronic Devices using a DMAIC approach [C] . Jan Campbell, Martin Ivie, Qizhi He International Conference on Compound Semiconductor Manufacturing Technology . 2013

机译：最终模块通过使用DMAIC方法增加SU8与微电子器件的粘附来产生改善
5. A structural mechanism for spatial and temporal localization of phosphatidylinositol-4,5-bisphosphate into focal adhesions and NMR technique improvement. [D] . Kong, Xiangming. 2004

机译：磷脂酰肌醇-4,5-双磷酸酯进入粘着斑的空间和时间定位的结构机制以及NMR技术的改进。
6. Swing-like pool boiling on nano-textured surfaces for microgravity applications related to cooling of high-power microelectronics [O] . Sumit Sinha-Ray, Wenshuo Zhang, Barak Stoltz, 2017

机译：在纳米纹理表面上沸腾的水池状沸腾用于与大功率微电子冷却相关的微重力应用
7. Adhesion Improvement and Characterization of Magnetron Sputter Deposited Bilayer Molybdenum Thin Films for Rear Contact Application in CIGS Solar Cells [O] . Weimin Li, Xia Yan, Armin G. Aberle, 2016

机译：在CIGS太阳能电池中，磁控溅射沉积双层钼薄膜的粘附性改进及表征
8. Improvement of Laminar-Flow Equipment for Microelectronic Application Final Report, 1 Jun. 1967 - 31 May 1968 [R] . Rymarz, T. M. 1969

机译：用于微电子应用的层流设备的改进最终报告，1967年6月1日至1968年5月31日

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