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机译:用粘胶构成型关系分析板的焊接工艺。
Z.G. WANG; Tatsuo INOUE;
机译:高温下翅片结构的均质弹性-粘塑性行为:数值分析和宏观本构模型
机译:验证板动力响应中粘塑性本构方程的实验方法
机译:散装固体流动的有限元分析:第1部分,基于割线本构关系的模型开发。
机译:粘塑塑料组成方程,用于热工作加工及热扭转试验台的发展电脑仿真
机译:弹粘塑性本构公式,用于使用有限元进行干粉压缩分析。
机译:FFF增材制造工艺对PLA几何特性的分析:工艺参数和平板挤出机精密运动的影响
机译:考虑熔融和凝固的粘塑本构式方程及其在焊接过程分析中的应用
机译:层状地基-粘弹塑性本构模型的层状地震反应分析方法
机译:用于焊接压力机的对焊适配器,包括上压力机连接板,下压力机连接板和/或对接焊接单元,用于在对接焊接过程中接收和移动待焊接的型材
机译:用于机加工和对接金属板的至少一个边缘的方法
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