机译:通过在聚合物箔中嵌入功率放大器变薄硅芯片和天线来朝着灵活和自适应的无线集线器朝向灵活和自适应的无线集线器
机译:通过将功率放大器变薄的硅芯片和天线嵌入聚合物箔片中,以实现灵活的自适应无线集线器
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:通过灵活的混合集成硅RFID芯片和印刷高分子传感器,实现具有互联网连接的低成本灵活的智能包装系统。
机译:超薄射频芯片的嵌入和互连以及聚合物箔中的柔性无线集线器
机译:具有天线失配的WCDMA RF功率放大器的自适应功率控制。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术