首页> 外文OA文献 >Corrosion Reliability of Lead-Free Solder Systems Used in Electronics

【2h】

Corrosion Reliability of Lead-Free Solder Systems Used in Electronics

机译：电子产品中使用的无铅焊料系统的腐蚀可靠性

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Feng Li; Vadimas Verdingovas; Kai Dirscherl; Balint Medgyes; Rajan Ambat;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2018
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Impact of the ROHS Directive on high-performance electronic systems: Part Ⅱ: key reliability issues preventing the implementation of lead-free solders [J] . Karl J. Puttlitz, George T. Galyon Journal of Materials Science. Materials in Electronics . 2007,第1a3期

机译：ROHS指令对高性能电子系统的影响：第二部分：阻碍无铅焊料实施的关键可靠性问题
2. Decomposition of no-clean solder flux systems and their effects on the corrosion reliability of electronics [J] . Helene Conseil, Vadimas Verdingovas, Morten S. Jellesen, Journal of materials science . 2016,第1期

机译：免清洗助焊剂系统的分解及其对电子器件腐蚀可靠性的影响
3. Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices [J] . Nan Jiang, Liang Zhang, Zhi-Quan Liu, Science and technology of advanced materials . 2019,第1期

机译：电子设备无铅焊点的可靠性问题
4. Corrosion Reliability of Lead-Free Solder Systems Used in Electronics [C] . Feng Li, Vadimas Verdingovas, Kai Dirscherl, IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging . 2018

机译：电子中使用的无铅焊料系统的腐蚀可靠性
5. Grain structure evolution of tin-based lead-free solder joints in electronic packaging assembly and its impacts on the fatigue reliability. [D] . Xu, Huili. 2013

机译：电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
6. Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices [O] . Nan Jiang, Liang Zhang, Zhi-Quan Liu, 2019

机译：电子设备中无铅焊点的可靠性问题
7. Corrosion Reliability of Lead-free Solder Systems Used in Electronics [O] . Li Fengjie, Verdingovas Vadimas, Medgyes Bálint, 2017

机译：电子中使用的无铅焊料系统的腐蚀可靠性
8. Compatibility of lead-free solders with lead containing surface finishes as a reliability issue in electronic assemblies [R] . Vianco, P. , Rejent, J. , Artaki, I. , 1996

机译：无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题

Corrosion Reliability of Lead-Free Solder Systems Used in Electronics

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅