机译:厚马氏体不锈钢的串联和混合激光电弧焊接过程中的窄间隙根焊缝技术挑战
机译:窄带隙半导体热光电器件的带间级联结构的提高的收集效率和性能
机译:香港国际会展中心2004年10月6日至8日,INTERSTOFF ASIA AUTUMN -INTERNATIONAL FIBRIC SHOW的最终报告
机译:窄带隙CuIn(Sex,Te1-x)2 —用于黄铜矿串联光伏器件的太阳能电池
机译:开发用于光电应用的窄间隙半导体材料和器件。
机译:大规模平行制造的裂纹定义金断裂结具有小于3nm的间隙可用于分子器件
机译:用于串联器件结构的薄膜si底电池:最终技术报告,2003年12月15日 - 2007年10月15日