机译:TiO_2纳米粒子对浸锡表面光洁度SnO.7Cu复合焊料BGA封装的微观结构和结合强度的影响
机译:TiO 2 纳米粒子对浸锡表面光洁度Sn0.7Cu复合焊料BGA封装的微观结构和结合强度的影响
机译:添加纳米TiO_2对具有浸锡表面光洁度的Sn3.5AgO.5Cu复合焊料BGA封装的微观结构和结合强度的影响
机译:基材表面光洁度对无压烧结银模头粘接强度的影响
机译:预制纤维分布对复合板表面光洁度的影响。
机译:搪瓷和牙本质表面处理对层压陶瓷单晶硅酸锂玻璃陶瓷的粗糙度和微剪切粘结强度的影响
机译:无压接合过程下镍锌烧结粘合浆料的Cu烧结粘合浆料的粘合强度
机译:面板对齐和表面光洁度对粘接强度的影响。