Direct Metallization Using Sulfonation of Photosensitive Epoxy Resin for Manufacture of Printed Wiring Board by 'Build up Process'.

机译：用于印刷线路板的新型环氧树脂

机译：不含卤素和磷衍生物的环保型阻燃环氧树脂化合物的开发及其在印刷线路板上的应用

机译：树脂涂层的铜箔，用于堆积印刷线路板

机译：基于石墨直接金属化工艺制造的PTH印刷线路板的可靠性

机译：印刷线路板（PWB）上多层薄膜互连中的大面积，低成本通孔形成和金属化

机译：印刷电路板衍生的玻璃纤维环氧树脂支持Mo-Cu双金属催化合成葡萄糖

机译：使用涂层型环氧树脂的磺化直接金属化，通过“建立过程”制造印刷线路板。

机译：新型的含磷原子环氧树脂，其固化性树脂组合物的制造方法，其固化物，用于印刷线路板的印刷线路板树脂组合物，用于树脂组合物的半导体封装材料用柔性印刷电路板树脂组合物和用于树脂组合物的层间绝缘材料的组合板

机译：基于环氧树脂的树脂组合物，基于环氧树脂的胶粘剂组合物，柔性印刷电路板的覆盖层，柔性印刷电路板的铜包层板，结果挠性印刷印制板，复合板，预制板，光敏性液体抗蚀剂和印刷线路板

机译：印刷线路板用环氧树脂组合物，印刷线路板用环氧树脂组合物预先配制的印刷线路板，印刷线路板用金属复合层板