机译:循环热负荷下印刷电路板电气性能的数值模拟
机译:印刷电路板连接器的电热载流量模拟
机译:高密度印刷电路板的电气设计与仿真
机译:迄今为止,高性能多芯片模块和印刷电路板中尚未解决的电磁仿真问题的分析:电源平面噪声和内部电感的仿真和测量
机译:取决于Fin形状和TSV以及3D集成电路中背栅噪声耦合的FinFET电性能仿真。
机译:具有TCAD仿真的反馈场效应晶体管的单片3D集成电路逆变器研究
机译:仿真技术趋势。印刷电路板布局的压实方法。
机译:集成电路计算机辅助电路仿真技术及应用。第一部分CaD技术。