科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:开发无铅焊料分布式导电塑料。
Hiroyuki NOGUCHI; Takeo NAKAGAWA;
机译:Sn-Bi基低温无铅焊料开发的最新进展
机译:无铅纳米复合焊料合金的开发
机译:评论:关于低熔点无铅焊料的开发
机译:用于高温PB的焊料替代品Bi-Ni瞬态液相键合的过程开发
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:防止导电塑料中的金属粘性颗粒分布式PB免疫焊料。
机译:开发新的无铅焊料:sn-ag-Cu
机译:无铅焊料合金,无铅焊料合金的制造方法以及无铅焊料合金的评估方法
机译:利用能够获得无铅焊料纳米粒子与金属垫之间足够的结合强度的无铅焊料纳米粒子的低温粘结方法
机译:无铅锡基材料,以及用于电线,端子连接段和无铅焊料合金的导体
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。