首页> 外文OA文献 >Present and Future of Build-up PWB's-Their Possibility and Limitation. Buried Bump Interconnection Technology Printed Circuit Board.

【2h】

Present and Future of Build-up PWB's-Their Possibility and Limitation. Buried Bump Interconnection Technology Printed Circuit Board.

机译：积累PWB的现在与未来 - 他们的可能性和限制。埋设凹凸互连技术印刷电路板。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Yoshizumi SATO; Yoshitaka FUKUOKA;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1999
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Buried bump and AC coupled interconnection technology [J] . Mick S., Luo L., Wilson J., IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2004,第1期

机译：埋凸点和交流耦合互连技术
2. Optical interconnection technology on the printed circuit board level: technology-design-modelling [J] . Elmar Griese Information Technology . 2003,第2期

机译：印刷电路板上的光互连技术：技术-设计-建模
3. Build-up printed circuit board today and future [J] . Yutaka Tsukada ニュ-セラミックス . 2000,第6期

机译：当今和将来组装印刷电路板
4. Thermal management estimations for buried bump interconnection technology printed wiring boards with bump (filled via) interconnection [C] . Shimada, O., Hisano, . 1998

机译：带有凸点（填充）互连的掩埋凸点互连技术印刷线路板的热管理估算
5. Large-area, low-cost via formation and metallization in multilayer thin film interconnection on printed wiring boards (PWB) [D] . Li, Weiping 1999

机译：印刷线路板（PWB）上多层薄膜互连中的大面积，低成本通孔形成和金属化
6. Screen-printed electrode produced by printed-circuit board technology. Application to Cancer Biomarker Detection by means of plastic antibody as sensing material [O] . Felismina T.C. Moreira, M. Judite M.S. Ferreira, José R.T. Puga, -1

机译：通过印刷电路板技术生产的丝网印刷电极。以塑料抗体为检测材料在癌症生物标志物检测中的应用
7. Present and Future of Build-up PWB's-Their Possibility and Limitation. Technology Trend of Build-up Printed Wiring Board. [O] . Yoshinori TAKAZAKI 1999

机译：积累PWB的现在与未来 - 他们的可能性和限制。建筑印刷配线板技术趋势。

Present and Future of Build-up PWB's-Their Possibility and Limitation. Buried Bump Interconnection Technology Printed Circuit Board.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅