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【2h】

Present and Future of Build-up PWB's-Their Possibility and Limitation. Any Layer IVH Structure Multi-Layer Printed Wiring Board.

机译：积累PWB的现在与未来 - 他们的可能性和限制。任何层IVH结构多层印刷线路板。

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作者
Kazuaki SHIRAISHI;
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年度 1999
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2. Blind via hole drilling for multi-layers printed wiring board using laser beam -comparison between aramid and glass fiber reinforced PWB- [J] . Toshiki Hirogaki, Eiichi Aoyama, Hisahiro Inoue, 材料 . 1999,第5期

机译：使用激光束对多层印刷线路板进行盲孔打孔-芳纶与玻璃纤维增强PWB之间的比较-
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