机译:对3%-NANO氧化钛(TiO2)加入的Sn-3.8Ag-0.7Cu(SAC)/铜(Cu)焊接接头的润湿性,硬度和剪切强度性能的影响
机译:添加3%纳米氧化钛(TiO 2 sub>)Sn-3.8Ag-0.7Cu(SAC)/铜(Cu)焊点对润湿性,硬度和剪切强度性能的影响
机译:在裸镀镍铜基材上回流的共晶Sn-Cu焊料的润湿性,界面金属间化金属间生长和关节剪切强度
机译:添加剂对SAC305 / Cu焊点电镀铜膜和剪切强度的影响
机译:低银SAC / Cu和SAC-Bi-Ni / Cu焊点的剪切强度和界面微观结构
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:石墨烯纳米片对Sn-20Bi-XGNS / Cu焊点润湿性和力学性能的影响
机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu(SAC)焊料合金的温度,微观结构和硬度性能研究
机译:原子层沉积(aLD) - 沉积二氧化钛(TiO2)厚度对Zr40Cu35al15Ni10(ZCaN)/ TiO2 /铟(In)基电阻随机存取存储器(RRam)结构性能的影响。