机译:球栅阵列锡银铜焊料/纯铜焊盘接头界面上的剪切断裂行为
机译:焊盘下方层压板裂纹对球栅阵列焊点疲劳寿命的影响
机译:热循环条件下Sn-Ag-Cu / Co-P球栅阵列焊点的IMC生长和剪切强度
机译:CoSn3金属间化合物显着提高了Sn-Ag-Cu / Co-P球栅阵列焊点的剪切强度
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:球栅阵列封装中掺银纳米粒子的Sn-9Zn焊料的界面微观结构和剪切强度