机译:All-2D材料喷墨印刷电容:朝向完全印刷的集成电路
机译:用于高级集成电路的并联配置中的Cu-MIM电容器的高频特性
机译:对极端机械变形具有线性弹性响应的集成电路的材料和非共面网格设计
机译:用于单片微波集成电路(MMIC)的Si3N4金属-绝缘体-金属(MIM)电容器的特性
机译:研究材料,技术以及集成电路的静电放电(ESD)保护测试。
机译:从封面开始:用于集成电路的材料和非共面网格设计具有对极端机械变形的线性弹性响应
机译:使用0.5μmCMOS技术的集成开关电容器电路的优化设计
机译:先进的加工和表征技术。半导体光电器件和集成电路的制造和表征于1991年5月8日至10日在佛罗里达州克利尔沃特举行。美国真空学会系列10