机译:通过丝网印刷和烧结技术以及室温气溶胶沉积法(ADM)制造的厚膜NTC热敏电阻器件的特性分析
机译:烧结气氛对NTC热敏电阻在1200℃烧结Fe2TiO5颗粒陶瓷电性能的影响
机译:用于多层NTC热敏电阻的低温烧结Ni-Zn-Co-CN-O尖晶石氧化物陶瓷
机译:通过新型气溶胶沉积法(ADM)在室温下生产的致密陶瓷NTC热敏电阻薄膜用于温度传感器应用
机译:钛酸钡和二硼化锆的烧结及析出气体的膨胀计量与质谱联用。
机译:气溶胶共沉积复合烧结生产NTC热敏电阻的新方法
机译:P1.4 - 通过新型气溶胶沉积方法(ADM)在室温下产生的致密陶瓷NTC热敏电阻膜用于温度传感器应用
机译:微波氮化结合气压烧结烧结反应粘结硅零件