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Manufacture and Metrology of 300 mm Silicon Wafers with Ultra-Low Thickness Variation

机译：具有超低厚度变化的300毫米硅晶片的制造和计量

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Ulf Griesmann; Quandou Wang; Marc Tricard; Paul Dumas; Christopher Hall; David G. Seiler; Alain C. Diebold; Robert McDonald; C. Michael Garner; Dan Herr; Rajinder P. Khosla; Erik M. Secula;
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年度 2007
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