Élaboration et caractérisation chimique, topographique, tribologique et électrique de films de polyacrylonitrile post-traités en vue d'applications en connectique

摘要

Un travail interdisciplinaire est mené depuis plusieurs années afin d'élaborer des films fins de polymère traités thermiquement qui remplaceraient la couche métallique terminale classique des connecteurs électriques bas-niveau. Les auteurs montrent dans cet article que des couches de quelques centaines d'Angströms de PolyAcryloNitrile (PAN) greffées sur du nickel galvanique et cuites rapidement dans un four à lampes permettent d'obtenir des revêtements organiques qui possèdent des propriétés électriques et tribologiques intéressantes pour les applications envisagées. Ils présentent les résultats d'investigations, réalisées au niveau moléculaire (caractérisation physico-chimique des films par spectroscopie infra-rouge en incidence rasante IRRAS et spectroscopie de photoélectrons X XPS), au niveau microscopique (microscopie à force atomique AFM), et au niveau macroscopique (mesure de la résistance de contact statique et de la résistance à l'usure), concernant l'évolution chimique et physique de films de PAN ayant subi différents traitements thermiques. Les résultats obtenus pour certains échantillons ont montré des performances très prometteuses en vue d'applications en connectique.