机译:基于可实现的神经原料的功能组装框架
机译:探测具有晶体状骨架的高度乙烯基官能化的周期性介孔有机硅材料的组装
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机译:基于解决方案的功能化P3HT的组装,用于N型材料的模板组织
机译:由聚(ε-己内酯-co-2-环氧庚烷-1,5-二酮)合成的功能性可降解聚酯材料:基于聚(ε-己内酯)的材料的衍生化,自组装和降解行为的研究
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机译:界面组装:用于电化学能源系统的功能独立层状膜的液固界面组件,用于电化学能量系统(ADV。能源母体。21/2019)