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【2h】

Mass Balance and Deposition Mechanism of Electroless Palladium Plating Using Trimethylamine Borane as a Reducing Agent.

机译：用三甲胺硼烷作为还原剂的化学钯电镀质量平衡与沉积机理。

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Hidemi NAWAFUNE; Yuuki KAMIURA; Shozo MIZUMOTO; Masaki HAGA; Ei UCHIDA;
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年度 1996
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