机译:使用DMAB作为第二还原剂在铜精细图案上进行选择性化学镀镍
机译:带有图案化铜籽晶层的氮化铝衬底上的选择性化学镀铜沉积
机译:用聚电解质改性印模微接触印刷催化Pd墨水的大面积图案,用于在玻璃基板上选择性化学沉积镍
机译:使用DMAB作为第二还原剂在铜电路上直接化学镀镍
机译:使用天然和铜改性的粘土催化剂,以氨为还原剂,选择性催化还原氮氧化物的表征和反应机理。
机译:用于硅太阳能电池正面金属化的化学镍沉积
机译:使用DMAB和Naph2O2作为还原剂的化学镀Ni-Fe合金沉积。
机译:扫描探针光刻。 2.选择性化学气相沉积铜到扫描隧道显微镜定义模式。