机译:热处理对弯曲和剪切负载条件下微尺寸键合组分和硅衬底之间的粘合强度的影响
机译:弯曲载荷条件下光刻胶图形的长径比对微型SU-8柱与硅基底之间粘合强度的影响
机译:基于粘性区模型的拉伸剪切条件下丙烯酸粘合剂施加粘接单圈关节静脉强度的估计
机译:微量胶颗粒对疲劳负荷和不同环境条件进行环氧粘合剂膝剪强度的影响
机译:超临界二氧化碳对微尺寸光刻胶图形与硅基底之间粘合强度的影响
机译:新自蚀刻和自粘水泥粘合到锂钠,牙釉质和牙本质的自蚀刻和自粘水泥的剪切粘合强度的比较
机译:循环载荷对采用不同处理方案的金属正畸托槽与树脂复合材料单板表面粘结的剪切粘结强度的影响
机译:拉伸载荷下氧化和表面粗糙度对单搭接粘结金属试样剪切强度的影响
机译:几种施工胶粘剂的强度和剪切模量受环境和加载条件的影响