机译:具有后CMOS微加工的自对准热电红外传感器
机译:CMOS技术的热电红外传感器
机译:采用3D CMOS技术制造的具有49.7 ps分辨率,30 pJ /采样TDC的1×400背面照明SPAD传感器,用于近红外光学层析成像
机译:CMOS技术制造的悬臂中悬臂式微机械压力传感器
机译:CMOS技术的微加工宽带热电偶微波功率传感器。
机译:通过表面微加工CMOS MEMS工艺制造的压阻温度传感器
机译:P1NM.19 - 使用传统CMOS技术制造的硅纳米线PH传感器
机译:芯片上的微机械传感器系统:mEms与CmOs的集成及其应用