首页> 外文OA文献 >Escalator Network for a 3D Chip Stack with Inductive Coupling ThruChip Interface

【2h】

Escalator Network for a 3D Chip Stack with Inductive Coupling ThruChip Interface

机译：用于3D芯片堆栈的自动扶梯网络与电感耦合Thruchip接口

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Akio Nomura; Yusuke Matsushita; Junichiro Kadomoto; Hiroki Matsutani; Tadahiro Kuroda; Hideharu Amano;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2018
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Escalator Network for a 3D Chip Stack with Inductive Coupling ThruChip Interface [J] . Akio Nomura, Yusuke Matsushita, Junichiro Kadomoto, International Journal of Networking and Computing . 2018,第1期

机译：具有电感耦合直通芯片接口的3D芯片堆栈的自动扶梯网络
2. Efficient 3-D Bus Architectures for Inductive-Coupling ThruChip Interfaces [J] . Kagami Takahiro, Matsutani Hiroki, Koibuchi Michihiro, Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, IEEE Transactions on . 2016,第2期

机译：用于电感耦合直通芯片接口的高效3D总线架构
3. A Scalable 3D Heterogeneous Multicore with an Inductive ThruChip Interface [J] . Miura Noriyuki, Koizumi Yusuke, Take Yasuhiro, IEEE Micro . 2013,第6期

机译：具有电感性ThruChip接口的可扩展3D异构多核
4. A scalable 3D heterogeneous multi-core processor with inductive-coupling thruchip interface [C] . Miura Noriyuki, Koizumi Yusuke, Sasaki Eiichi, IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips . 2013

机译：具有电感耦合通芯片接口的可扩展3D异构多核处理器
5. Thermal-Aware Optimizations for Emerging Technologies in 3D-Stacked Chips [D] . Valad Beigi, Majed. 2019

机译：3D堆叠芯片新兴技术的热感知优化
6. Design and Performance of a 1 ms High-Speed Vision Chip with 3D-Stacked 140 GOPS Column-Parallel PEs [O] . Atsushi Nose, Tomohiro Yamazaki, Hironobu Katayama, 2018

机译：具有3D堆叠140 GOPS列并行PE的1 ms高速视觉芯片的设计和性能
7. A single phase modulation for pulse-based inductive-coupling connection in 3D stacked chip [O] . Li Zhang, Xiaowei Xu, Dawei Li, 2017

机译：三维堆叠芯片脉冲电感耦合连接的单相调制

Escalator Network for a 3D Chip Stack with Inductive Coupling ThruChip Interface

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅