YAG laser soldering system and soldering characteristics for flat package IC.

机译：用于外部四边形照射的激光束扫描系统，用于焊接四方扁平封装IC

机译：在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性

机译：通过无助焊剂激光回流焊形成的Sn-Pb共晶焊块的特性

机译：无铅焊料的连续Nd：YAG激光焊接的特征

机译：加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化

机译：通过脉冲Nd：YAG激光将电子焊接到智能纺织品

机译：矩形双光束光学单元的开发，用于细间距平面封装IC的YAG激光焊接。

机译：用于电子封装的无焊激光焊接。

机译：用于电气控制集成电路中的四方扁平封装构建块的焊接的方法，包括施加具有焊盘电势的区域来测试另一个区域的焊接，在该区域中评估电压降以评估焊接

机译：激光焊接修复工艺激光焊接工艺及激光焊接系统

机译：激光焊接修补工艺，激光焊接工艺及激光焊接系统