机译:Micromachined硅芯基板 - 集成波导在220-330 GHz
机译:紧凑型硅微机械宽带220-330-GHz旋转栅正模传感器
机译:220至330-GHz歧管三普通器,利用脊衬底集成波导的宽挡板
机译:具有220-330 GHz共面探针跃迁的微加工硅芯基片集成波导
机译:InP HBT功率放大器MMIC在220GHz时可达到0.4W
机译:使用低成本微流体区模式基板集成波导检测介电常数的简化方法
机译:微机械型硅芯基板 - 集成波导,具有220-330 GHz的共平板电镀过渡