AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:用于扩展光束耦合的硅光子芯片背面的微透镜的单片集成
Nivesh Mangal; Bradley Snyder; Joris Van Campenhout; Geert Van Steenberge; Jeroen Missinne;
机译:扩展梁背面耦合界面,用于对准硅光子的耐受封装
机译:硅光子芯片上的子带隙检测,信号放大和光衰减的单片集成研究
机译:通过单片硅光子芯片和同时双偏振光学元件对IL-6和IL-8白介素进行无标记检测
机译:扩展光束直通衬底耦合接口,用于硅光子器件的对准公差封装
机译:VCSEL和检测器与折射微透镜的单片集成,用于光学互连
机译:磁光薄膜用于单片集成不可逆光子器件
机译:扩展光束背面耦合界面,用于硅光子的对准耐受包装
机译:能够提供高光学耦合效率并实现具有相同功能的垂直耦合和硅光子芯片的光学耦合装置
机译:硅光子学中III-V芯片的制造和集成
机译:光子芯片与单面耦合的混合集成
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。