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【2h】

Packaging considerations for VCSEL-based high-density photonic interconnects

机译：基于VCSEL的高密度光子互连的包装注意事项

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Mitch H. Fields;
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年度 2014
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1. Electrical package impact on VCSEL-based optical interconnects [J] . Mark A. Neifeld, reas Cangellaris, Ravi Pant, Optics Communications: A Journal Devoted to the Rapid Publication of Short Contributions in the Field of Optics and Interaction of Light with Matter . 2005,第1a6期

机译：电气封装对基于VCSEL的光互连的影响
2. Embedded Multidie Interconnect Bridge—A Localized, High-Density Multichip Packaging Interconnect [J] . Mahajan Ravi, Qian Zhiguo, Viswanath Ram S., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2019,第10期

机译：嵌入式多芯片互连桥—本地化的高密度多芯片封装互连
3. Advances in High-Density Inter-Chip Interconnects with Photonic Wiring [J] . Yutaka Urino, Yoshiji Noguchi, Nobuaki Hatori, IEICE Transactions on Electronics . 2013,第7期

机译：高密度芯片间互连与光子布线的研究进展
4. 28-Gb/s × 24-channel CDR-integrated VCSEL-based transceiver module for high-density optical interconnects [C] . Kazuya Nagashima, Naoya Nishimura, Atsushi Izawa, Optical Fiber Communications Conference and Exhibition . 2016

机译：28 Gb / s×24通道CDR集成，基于VCSEL的收发器模块，用于高密度光互连
5. Design and optimization of VCSEL-based optical interconnects on package. [D] . Terranova, Brandon. 2009

机译：封装上基于VCSEL的光互连的设计和优化。
6. Single-chip photonic transceiver based on bulk-silicon as a chip-level photonic I/O platform for optical interconnects [O] . Gyungock Kim, Hyundai Park, Jiho Joo, -1

机译：基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
7. Thermal Aware Design Method for VCSEL-Based On-Chip Optical Interconnect [O] . Li, Hui, Fourmigue, Alain, Le Beux, Sébastien, 2015

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