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【2h】

Contactless bottom-up electrodeposition of nickel for 3D integrated circuits

机译：非接触式自下而上的3D集成电路镍的电沉积

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Mingrui Zhao; Rajesh Balachandran; Zach Patterson; Roman Gouk; Steven Verhaverbeke; Farhang Shadman; Manish Keswani;
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年度 2015
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