机译:粘结过程中支架位移或旋转以及去除多余粘合剂的时间对支架-瓷釉结合强度的影响
机译:粘结过程中支架位移或旋转以及去除多余粘合剂的时间对支架-瓷釉结合强度的影响
机译:不同蚀刻方法和粘接工艺对应用于不同CAD / CAM陶瓷材料的正畸金属托的剪切粘接强度的影响
机译:Nd:YAG激光和氧化铝喷砂预处理对舌釉质的影响:括号剪切粘合强度和形态学特性
机译:正畸括号粘接方案对氧化锆陶瓷和粘合强度,粘合剂残余和脱粘抛光氧化锆表面粗糙度的影响
机译:塑料支架底漆对正畸托架剪切粘合强度的影响
机译:在体外和体内使用直接间接粘合方法的矫正括号剪切粘合强度的比较