机译:新型多尺度界面元方法在芯片级封装热应力分析中的应用
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机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:盖芯片封装的有限元分析:热界面材料压缩性和无应力条件对建模预测的影响研究
机译:倒装芯片封装中水分和热感应应力的有限元分析。
机译:分步加速降解测试(SSADT)方法对LED芯片级封装的光度和色度评估
机译:热循环下嵌入式有源器件芯片级封装的应力分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析