机译:微米厚的单晶硅在350-500℃温度范围内的不可逆形变
机译:在500摄氏度至900摄氏度的温度范围内奥氏体中的碳扩散测量
机译:1000摄氏度温度范围内单晶高温合金LEK 94蠕变的微型样品评估
机译:微米厚的单晶硅在350–500°C的温度范围内发生不可逆的变形
机译:用于高温(500摄氏度)操作的6H碳化硅和4H碳化硅电子器件的处理和表征。
机译:具有CMOS放大器芯片的温度补偿单晶绝缘硅(SOI)MEMS振荡器
机译:在-190.deg之间的单晶外形弹性常数的温度变化。和400.deg.c.
机译:在100℃K至500℃的温度范围内通过抽空的理想粉末进行热传导