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机译:从Kirigami到三维纸微分析装置:切割和粘贴制造和移动应用程序量
Jianhua Wang; Lishen Zhang; Xiaochun Li; Xiaoliang Zhang; Hua-Zhong Yu;
机译:激光直接写入,用于制造三维纸基设备
机译:使用激光直接写入方法制备可生物降解的聚合物微分析装置
机译:二维和三维光子晶体器件的制造,用于芯片级光学互连。
机译:用于免疫测定的三维纸基微流控设备的制造
机译:激光直写用于制造三维纸制设备
机译:具有可调特性的三维Kirigami结构的制作
机译:具有可调谐特性的三维Krigami结构的设计与制造
机译:三维制造的支撑材料,三维制造的模型材料和三维制造的支撑材料,制造三维物体的方法以及三维制造的装置
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