Copper-Containing Compositions Based on Alicyclic Polyimide for Microelectronics

机译：基于脂环族聚酰亚胺的含铜组合物用于微电子应用

机译：基于Triger基础的无色部分脂环族聚酰亚胺，其具有良好的溶解度和双荧光/磷光发射

机译：基于具有刚性脂环族不对称异构体的透明聚酰亚胺基板的柔性QLED和OPV

机译：脂环式聚酰亚胺与聚苯胺的纳米组成及其掺杂形式

机译：用于微电子包装的热固性聚酰亚胺低聚物的合成与表征。

机译：通过掺入刚性杆酰胺部分降低无色透明半脂环族聚酰亚胺薄膜的线性热膨胀系数：制备和性能

机译：基于反应开发图案的光敏脂环聚酰胺的开发

机译：包括在聚烯烃基树脂中具有优异的分散性的脂环族二羧酸的金属盐，一种制备脂环族二羧酸的金属盐的方法，含有脂环二羧酸的金属盐的聚烯烃树脂的成核剂，以及成核剂。晶体成核剂组合物，聚烯烃基树脂组合物和形成的聚烯烃基树脂模塑制品

机译：用于聚烯烃树脂的晶体，其含有脂环族二羧酸的金属盐，其在聚烯烃树脂中具有优异的分散性，一种制备脂环族二羧酸的金属盐的方法，以及脂环族二羧酸的金属盐。 成核剂，含有晶体成核剂，聚烯烃基树脂组合物和聚烯烃基树脂模塑产品的晶体成核剂组合物。

机译：含氟树脂的非分散体系;包含氟基树脂的聚酰亚胺前体溶液组合物;用于电路板的聚酰亚胺，聚酰亚胺薄膜和粘合剂组合物，每种使用包含氟基树脂的聚酰亚胺前体溶液组合物;及其制造方法